国乒男团12连冠

消息称 SK 海力士 38.7 亿美元美国工厂动工，计划 2028 年投产 HBM4E 和 HBM5_蜘蛛资讯网

安纳州开始动工建设首座半导体先进封装工厂，投资约 38.7 亿美元（注：现汇率约合 264.57 亿元人民币），计划 2028 年下半年投产，主要生产第七代和第八代 HBM（HBM4E 和 HBM5）。消息称该工厂主要满足 AI 算力对高带宽内存的激增需求，以生产第七代 HBM4E 和第八代 HBM5 为主。SK 海力士已于 4 月 17 日通知当地社区启动地基打桩作业，预计持续数月，2026 年

    视频来源：抖音@杨健的球世界

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发布时间：12:41:23